2027 高登科技产业博览会将于 2027 年 5 月 27 日至 29 日举办，展会以“AI 重塑·智启新程”为主题。
本届高登科技产业博览会总规划展览面积 10 万平方米，设置七大展馆、八大主题展区，聚焦人形机器人、半导体、AI 智能体、算力基础设施等前沿赛道，打造集展览展示、成果发布、供需对接、产融合作于一体的产业交流平台。
展会依托区域数字经济产业优势与长三角产业集群资源，覆盖材料装备、芯片电路、电子组装、光通信算力、感知终端、人形机器人、行业应用、科创生态等产业链环节，设置多个专业主题展区，并专设未来科创孵化及国际创新合作专区。
展会面向产业链专业观众与采购商，吸引装备制造、新能源、生物医药等领域企业、科研院所及投资机构参与，促进上下游资源对接，助力长三角协同创新，推动人工智能与实体经济深度融合，加速科创成果落地转化，助力企业把握产业发展机遇。
