第26届中国国际工业博览会于10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行。本届工博会全新打造首届集成电路展（“国芯展”），中微半导体设备（上海）股份有限公司携平台化产品矩阵亮相，凭借突破性技术成果斩获2026工博会CIIF大奖，成为本届工博会十大获奖企业之一，也是半导体设备赛道唯一获此殊荣的企业。
展会期间，中微公司自主研发的PrimoUD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备一举拿下2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖两项荣誉。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士应邀出席首届国芯展高峰论坛并发表讲话，强调坚持技术创新、产品差异化与知识产权保护。这不仅是技术实力的验证，更是平台化战略全面落地、产品覆盖度持续提升的集中呈现。
PrimoUD-RIE®连获两奖，刻蚀设备技术实力再获认可
本届工博会上，中微公司PrimoUD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备同时荣获2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖。CIIF大奖是工博会最高荣誉之一，重点选拔具备技术突破性、行业引领性、实践应用性的标杆产品。2026“国芯展”创新成果奖覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链，聚焦国产替代与关键技术突破。
PrimoUD-RIE®是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机，基于成熟架构全面升级，配备六个单反应台反应腔，升级“甚高频去耦合反应离子刻蚀D-RIE技术”，采用更低频率、更大功率射频脉冲电源，满足极高深宽比刻蚀要求，兼顾精度与效率。设备引入动态边缘阻抗调节系统、上电极多区温控系统、温度可切换多区控温静电吸盘和主动控温边缘组件，提高边缘良率与稳定性，为先进存储芯片提供保障。双奖加身，是对中微平台化研发体系与规模化交付能力的综合肯定。
尹志尧出席高峰论坛，强调技术创新与知识产权保护
“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛于10月12日举行。尹志尧博士发表主旨演讲，表示中微始终站在先进制程最前沿，绝不抄袭复制国外标配设备，坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护。目前，中微已从单一刻蚀设备厂商成长为综合半导体设备平台企业，累计开发54种高端半导体设备，包括26种CCP及ICP刻蚀机、24种薄膜设备等。截至2026年6月底，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户，刻蚀和薄膜设备加工精度达原子级水平。
论坛上，中微资深副总裁丛海代表公司与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议。双方将在设备与制造环节实现更紧密协同创新，建立长期稳定战略合作关系。“十五五”期间，上海将集成电路列为三大先导产业之首，此次签约是中微响应战略部署、深度融入产业链协同发展的具体实践。
两款新品成展会焦点，平台化布局彰显综合实力
展会期间，中微新近发布的两款高端半导体微观加工设备引发关注。PrimoXD-RIE™极高深宽比刻蚀设备依托完全自主知识产权，适配先进存储芯片高端制造需求，凭借甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等优势，为高端三维存储芯片提供稳定可靠的刻蚀方案。Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD铝设备填补公司原子层沉积铝工艺空白，凭借高出货效率、紧凑占地、低化学品耗用及对翘曲晶圆良好适配，为存储厂商应对超高层数堆叠提供竞争力选项。中微已开发和正在开发更多薄膜设备，五年内将开发二十多种新高端薄膜设备，助力7纳米到3纳米逻辑器件及300层到500层以上存储器件需求。
目前，中微平台化战略全面落地，产品覆盖度持续提升。未来五年计划通过“有机生长和外延扩展”，覆盖刻蚀、薄膜、湿法和量检测等约60%以上高端半导体设备市场，以及70%以上先进封装设备市场。未来，中微将继续秉承“五个十大”企业文化，实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展，在规模、产品竞争力和客户满意度上成为国际第一梯队的微观加工设备公司。
（供图/中微公司）
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