8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举办。本届展会聚集了来自全球超过25个国家和地区的1400余家企业，其中海外及外资企业超300家，累计接待专业观众13.56万人次。200余个演讲报告、20余场专业论坛、数十项新品发布，记录着CSEAC 2026的规模、热度与成效。
开幕首日，江苏省省长刘小涛、副省长沈剑荣，工信部电子信息司副司长郭力力，无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋等省市及主管部门领导亲临展会现场考察指导。
规模再创新高 全景呈现产业链创新力量
本届展会展览总面积超过7万平方米，全馆启用，汇聚1400余家海内外企业，覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件及配套服务领域。
展会吸引北方华创、中微、盛美、拓荆、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、屹唐、富创精密、江丰电子、新莱应材等国内龙头企业，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、基恩士、富士胶片、菲尼克斯、埃地沃兹、林德中国等国际巨头及外资企业参展。三天里，展馆主通道人流如织，各展台技术交流与商务洽谈不断。
面对展商、观众人气持续攀升、展会面积扩张受限的现实，组委会宣布：CSEAC 2027及同期第十五届半导体设备年会将迁至苏州国际博览中心举办。
新品集中亮相，两大创新奖项揭晓
本届CSEAC进一步强化新品首发与技术展示功能。中微公司携六款高端设备首发亮相，包括刻蚀、薄膜、MOCVD等关键工艺设备。多家参展企业在展会期间发布了新产品、新技术与新方案。
本届展会另一大亮点是“CSEAC 2026设备、部件创新大赛”与“CSEAC 2026技术创新大奖”两大奖项的揭晓。创新大赛设“半导体设备”与“核心部件”两大赛道，报名投票页面浏览量超19万，共收获9.6万余张有效投票，最终12家企业脱颖而出。
20余场专业论坛，汇聚产业发展智慧
展会同期举办专业论坛、闭门会议及交流活动20余场，带来200余个专业报告，形成覆盖宏观趋势、技术路线、供应链协同、先进制造、产学研合作和人才发展的多层次论坛矩阵。
第十四届半导体设备年会以“链动新征程，数智赋芯能”为主题，多位行业大咖发表演讲，现场人气鼎盛；多场专题技术论坛场场爆满，业界反响热烈。
全球25个国家和地区参与，国际资源加速互通
本届展会汇聚300余家海外及外资企业，来自美国、韩国、日本、德国、俄罗斯、新加坡、马来西亚等25个国家和地区。国际化不仅体现在参展数字上，更体现为议题设置与产业对话的深度。
同期举办的半导体产业CEO论坛以“协作融合·共享共赢”为主题，集结多位全球半导体行业领军企业家。牛津经济研究院亚太首席经济学家卢姿蕙、Yole集团副总裁Gary Huang、中国工程院外籍院士奥泰因·赫尔佐格等带来权威报告。俄罗斯首次由工贸领域代表团专程参与“迈向自主可控的半导体制造之路”论坛。
供需对接，让洽谈走向务实合作
本届展会设置应邀制供需洽谈专场，86家海内外供需企业开展洽谈。通过前期征集、定向邀约和现场匹配，需求端阐述发展规划与技术诉求，供给方自由分享，得到参与企业一致好评。展馆内密集开展的技术交流和商务洽谈，推动更多合作由“展会见面”转向“项目落地”。
120+校企联动，贯通成果转化与人才对接
本届展会携手“风米人力行”联动清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等近30所高校及科研院所，校企专区累计展示科研成果50余项。在“企业人才招聘区”，北方华创、中微公司、拓荆科技、LAM、TEL等国内外企业集中发布500余个岗位需求，招聘现场人潮涌动。
一次专业展会，一场生态协同
CSEAC 2026以展览为载体，形成“一展多效”的服务体系，汇聚了推动产业向前发展的多元力量。当前，人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴应用持续拓展半导体产业空间，对设备、材料和核心零部件的技术性能与协同效率提出更高要求。
CSEAC将继续坚持专业化、产业化、国际化发展方向。第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC 2027）主题为“芯合力·连全球”，展期定于2027年9月1日至3日，地点为苏州国际博览中心。
（供图/CSEAC）
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