2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”也将同期同地召开。
2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策、市场与技术的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下，CSEAC 2026立足行业格局，集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果，为行业高质量发展凝聚共识。
CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会汇聚国内外产业链企业、专家及机构，围绕设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造等议题，通过展览、论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展新路径。
广链接：规模升级，全景呈现
CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。吸引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团等国内龙头企业，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、SMC、日立高新、基恩士、富士胶片、林德中国等国际巨头及在华机构参与。
置身超大规模展区，观众可一站式对标海内外新品与解决方案。本届新增展商产品创新大赛评选活动，获奖名单将在现场公布。组委会还准备了多重观展礼遇：10人以上观展团可享快速入场及专属摄影服务；提前预登记可参与抽奖。
大视野：以CSEAC为支点，瞰全球半导体
本届展会吸引美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区企业持续参展，海外展商占比达16%。国际论坛聚焦跨地区半导体合作：半导体产业CEO论坛汇聚全球企业家分享领袖洞察；俄罗斯专场论坛将探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。国际论坛与国际展区双向联动——在韩国、日本展区，头部设备、材料及精密零部件企业将集中亮相。
在全球半导体产业格局持续演变的背景下，CSEAC立足中国、面向世界，搭建国内外产业生态的高效对话桥梁。前瞻议题、全球参与——CSEAC正以更开放、更专业、更国际化的姿态，打造连接中国与世界的关键产业节点。
深洞察：多场论坛矩阵，探究技术与生态
本届展会同期举办20+场论坛，呈现贯穿产业链的“思想盛宴”。核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿，现场发布重磅信息、解读政策方向。并行开办6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺。
此外，“半导体产业CEO论坛”“Path to Sovereign Semiconductor Fab(俄罗斯专场)”“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”以及新产品发布会等十余场活动同步举行，涵盖新材料、先进制造、供应链安全等热议话题。“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。
校企荟：关注产业未来
作为CSEAC特色活动，本届继续推出“产教融合”板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场将设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校及科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。
以展为平台，以会为窗口，CSEAC 2026将呈现从实验室研发到产业化落地、从设备到零部件、从制造到人才生态的全链路协同。尽管展位早已售罄，“一位难求”的热度仍在持续。8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心将迎来这场半导体设备材料及核心部件实力派大聚会，欢迎各位产业同仁共襄盛举。
(供图/CSEAC)
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